多芯片模块（multi-chip module）是2018年全国科学技术名词审定委员会公布的计算机科学技术名词。
一种多芯片封装形式。其中的硅片主要以水平邻接形式排列在衬底上。
《计算机科学技术名词 》第三版。
水利万物而不争,
而万物莫能与之争。
