半导体可靠性测试标准及规范
JEDEC（固态电子协会）标准：JEDEC是半导体行业最重要的标准制定组织之一，致力于制定和更新半导体器件的标准和规范。JEDEC标准包括可靠性测试方面的标准，如JEDEC JESD22-A104标准，规定了温度循环测试的方法和要求，以及JEDEC JESD22-A108标准，规定了高温工作寿命测试的方法和要求。
AEC-Q系列标准：AEC-Q系列标准是由汽车电子可靠性工作组（AEC）制定的，用于汽车电子行业的可靠性测试标准和规范。AEC-Q系列标准包括针对各种半导体器件的测试标准和规范，如AEC-Q100标准，规定了晶圆和芯片的可靠性测试要求，AEC-Q101标准，规定了离散器件的可靠性测试要求，以及AEC-Q200标准，规定了模块和子系统的可靠性测试要求。
MIL标准：MIL标准是由美国军方制定的，用于军事和航空电子行业的可靠性测试标准和规范。MIL标准包括针对各种半导体器件的测试标准和规范，如MIL-STD-883标准，规定了晶圆和芯片的可靠性测试要求，以及MIL-HDBK-783标准，规定了离散器件的可靠性测试要求。
国标和行标：中国也有自己的半导体可靠性测试标准和规范，如GB/T 4076标准，规定了晶圆和芯片的高温工作寿命测试方法和要求，以及行业标准SJ/T 11465标准，规定了半导体器件的可靠性试验方法。
在进行半导体可靠性测试时，需要根据具体的测试需求和目的选择相应的标准和规范，并根据标准和规范的要求进行测试操作和结果评估。同时，还需要考虑具体的半导体器件类型、应用环境、使用条件等因素，以制定合适的测试方案和评估方法。