苹果的3纳米芯片是由台积电公司提供的。
台积电是全球领先的半导体制造商之一，其总部位于台湾，是全球最大的晶圆代工厂商之一，也是苹果公司的主要芯片供应商之一。
苹果公司在2020年宣布，计划在未来几年内逐步采用自己设计的芯片，以减少对供应商的依赖，并提高产品的竞争力。为此，苹果公司已经在研发和生产自己的芯片方面投入了大量资金和人力资源，并且已经开始在自己的设备中使用自己设计的芯片，如M1芯片。
而苹果的3纳米芯片是苹果公司和台积电合作开发的，采用了台积电最新的3纳米工艺，具有更高的性能和更低的功耗，可以为苹果的新款设备提供更强大的计算能力。
