CPU晶体管数量极限大概是多少

CPU晶体管数量极限大概是多少?为什么会有极限？

下面我来谈谈我的观点和看法，若有不对，欢迎评论。

CPU的出现，可以说是人类工业发展历史的里程碑，到现在每一款高性能CPU里至少都有几十亿个晶体管。

芯片虽然体积小，但内部结构是错综复杂的微电路。通过光学透视镜看芯片内部结构，可以看到有很多层级，和我们盖楼差不多，上下交错层叠大概有十多层，每一层都有晶体管，通过导线相互连接。而且这个过程非常复杂，涉及到光刻、离子注入、蚀刻、曝光等一系列步骤，并且对硅晶圆的纯度和光刻精度要求非常高，所以这都需要各类高端高精尖的设备才能进行。

据最新消息史上最大芯片诞生！它拥有1.2万亿个晶体管，40万核心，芯片面积为42225平方毫米。

华为也不示弱，最新麒麟990它拥有103亿个晶体管、全球首款全集成5G芯片！采用台积电7nm工艺制造，像华为mate20系列、P30系列就是使用的这种芯片。

目前主流量产工艺是7nm，据悉, 5nm工艺芯片也将在今年台积电抢先量产，像苹果A14处理器、华为麒麟1020也由台积电代加工生产。据说华为Mate40采用麒麟1020，采用5nm工艺，领先高通865半年。从7nm到5nm，华为了研发芯片，华为宣布5nm技术已经开发完成。华为和苹果都将推5nm芯片，未来谁才是“芯片之王”，我们拭目以待。

据摩尔定律，7nm就是硅材料芯片的物理极限。芯片的制造工艺也由开始的90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm，发展到现在的10nm、7nm、5nm，几乎未来还会不断发展，至于芯片发展会是怎么样？其一，个人认为，除了工艺极限达到一定程度之后的确再很难很难突破，就好比100米赛跑，人的速度达到一定程度之后，要想突破，会越来越难，其二，个人观点是我们可以在芯片层次上下功夫，可以做更多更高的结构。其三，随着量子技术发展，芯片也会重新洗牌。就好比打字，我们以前的纸上写字，一张纸也写不了多少字，随着科技发展，写字一个u盘就可以存世界所有图书馆资料的容量。这都是科技革新带来的变化。最新消息石墨烯3D芯片或将取代传统芯片，这就是芯片的划时代的变化和革新。

至于未来芯片会是怎么样？我们拭目以待！